半导体生产用超纯设备概述：
　　半导体生≡产用超纯水对TOC、DO、SIO2、Particulate的控制严格，达到PPb级，生产水质在18.2m * CM(25)以上。
　　超纯设备用于半导体生产的优点：
　　半导体芯片〇上的水主要在前端晶体硅片冷却剂上，在基板晶片感应清洗水、中间晶片飞溅电镀、曝光、电镀、光刻、腐蚀等工艺清洗、后端感应封装清洗上。LED芯片主要在前一段是MOCVD外延片生♀长用水，中间部分主要检测暴露、现象、光阻清洁用水，后面部分检测『包装用水。另一方面，半导体行业对TOC的要∮求很高。
　　超纯设备的工艺是根据不同的进水水质和出水要求设计的，因此，根据不〓同的原水质量特性设计超纯设备方案是经济实惠的，同时也是水质长期稳定满足←要求的保证。超纯设备的用途不同，可能有不同的制造过程，或者结合╱几种工艺，水质达到预期的效果，也可以按类别大致划分，分为比较常用的预处理系统、反¤渗透系统、EDI电＠ 脱盐超纯系统、精密处理系统等。
　　半导体生产用超纯设备工艺：
　　反〓渗透纯设备
　　RO反渗透膜的工作原理是对水施加一定的压力，使水分子和离子状态的↘矿物元素通过一层半透膜，溶于水的大部分无机盐(包括▲重金属)、有机物、细菌、病毒等不能通过反渗透膜而通过的纯净水和不▃能通过的浓缩水严格分离。
　　半透膜↓的孔径仅为0.0001um，但病毒的直径一般为0.02-0.4um，普通细菌的直径为々0.4-1um。反渗透纯水机的正常运行取决于一定的压力，这种压力大于渗透膜的渗透压力，通常为2.8千克/平方厘米。
　　在水压或水压不稳定的地区，建议购买带有前置增压泵的反渗透纯水系统。该系统工作压力达到0.3-0.6Mpa，不受自来水压力的限制，水效率高，速度快，浓缩水少。
　　反渗︼透有效脱盐，一次反渗透设备出水⌒电阻率一般为0.05-0.5M。是厘米。该纯系统水生产质量稳定，是目前比较普通的纯生产设备，生产质量基本满足FPC/PCB生产需求。
　　EDI电脱盐超纯水系统
　　连续电脱▅盐(EDI、Electro deionization或CDI、Continuous Electrode Ionization)利用混合离子交换树脂吸附在水中的阴阳离子上，同时吸附的离子在DC电压的作用下这个过程是离子交换树脂在电上连续再生的，所以不需要用酸和碱再生。
　　这项新技术取代了传统的离子交换装置，*高可达18。可以生产厘米的超纯水。整个过程前面的部分与一般的水处理过↙程没有太大区别。一般先经过预处理，再加入药物清除病毒，然后经过RO反渗透系统，使用EDI设备制作超纯水。